ホットメルト成形とは、ホットメルト材料にて電子基板などの部品をカバーし湿度や水、汚れ、埃、油から守ることができます。

通常の樹脂成形に比べてホットメルト成形は低温・低圧にて成形を行います。本製品は低圧竪型成形機にて高サイクルを実現しました。本製品ではコネクターやセンサーなどの封止・保護用途に採用されています。

​射出成形機メーカー東洋機械金属㈱と共に開発を行っており、通常の樹脂成形のように再現性が高く高品質な成形が可能です。